做過PCB設計的朋友都知道，PCB過孔的設計其實很有講究。今天為大家詳解PCB電路板生產中的背鉆技術。

1.什么PCB背鉆?

背鉆就是孔深鉆中比較特殊的一種，在多層板制作中，例如12層板的制作，我們需要將第1層連到第9層，通常我們鉆出通孔(一次鉆)，然后沉銅。這樣第1層直接連到第12層，實際我們只需要第1層連到第9層，第10到第12層由于沒有線路相連，像一個柱子；這個柱子會引起信號完整性問題，需要從反面鉆掉(二次鉆)。所以叫背鉆。

2.背鉆孔的優點

1)減小雜訊干擾；

2)提高信號完整性；

3)局部板厚變小；

4)減少埋盲孔的使用，降低PCB制作難度。

3.背鉆孔的作用?

背鉆的作用是鉆掉沒有起到任何連接或者傳輸作用的通孔段，避免造成高速信號傳輸的反射、散射、延遲等。

4.背鉆孔生產工作原理

依靠鉆針下鉆時，鉆針尖接觸基板板面銅箔時產生的微電流來感應板面高度位置，再依據設定的下鉆深度進行下鉆，在達到下鉆深度時停止下鉆。

5.背鉆制作工藝流程

a、PCB上設有定位孔，利用定位孔對PCB進行一鉆定位及一鉆鉆孔；

b、對一鉆鉆孔后的PCB進行電鍍，電鍍前對定位孔進行干膜封孔處理；c、在電鍍后的PCB上制作外層圖形；

d、在形成外層圖形后的PCB上進行圖形電鍍；

e、利用一鉆所使用的定位孔進行背鉆定位，采用鉆刀進行背鉆；

f、對背鉆孔進行水洗，清除背鉆孔內殘留的鉆屑。

6.背鉆孔板應用于領域

背板主要應用于通信設備、大型服務器、醫療電子、軍事、航天等領域。