1、 對于以上3點的連接，盡量讓線路依次通過各點，以便于試驗，線路長度應盡可能短。

2、盡量不要在管腳之間，特別是集成電路管腳之間和周圍放線。

3、不同層之間的線路盡量不平行，以免形成實際電容。

4、接線應盡量采用直線或45度折線，避免電磁輻射。

5、地線、電源線至少10-15mil以上（對邏輯電路）。

6、盡量讓鋪地多義線連在一起，增大接地面積。線與線之間盡量整齊。

7、安裝、插入和焊接時，注意電子元器件的均勻放電。文字排列在當前字符層上，位置合理，注意方向，避免被遮擋，便于制作。

8、元器件放電時，應考慮結構。貼片元件的正負極應標記在包裝的末端，以避免空間沖突。

9、目前印制板可作4-5mil的布線，但通常作6mil線寬，8mil線距，12/20mil焊盤。布線應考慮灌入電流等的影響。

10、功能塊元件盡量放在一起，斑馬條等LCD附近元件不能靠之太近。

11、過孔要涂綠油（置為負一倍值）。

12、電池座下最好不要放置焊盤、過空等，PAD和VIL尺寸合理。

13、接線后，仔細檢查各連接線（包括netlable）是否真正連接（可采用照明方式）。

14、振蕩電路元件應盡可能靠近IC，振蕩電路應盡可能遠離天線和其他易損區(qū)域。接地墊應置于晶體振蕩器下方。

15、多考慮加固、挖空放元件等多種方式，避免輻射源過多。

16、設計流程：

A：設計原理圖；

B：確認原理；

C：檢查電器連接是否完全；

D：檢查是否封裝所有元件，是否尺寸正確；

E：放置元件；

F：檢查元件位置是否合理（可打印1：1圖比較）；

G：可先布地線和電源線；

H：檢查有無飛線（可關掉除飛線層外其他層）；

I：優(yōu)化布線；

J：再檢查布線完整性；

K：比較網(wǎng)絡表，查有無遺漏；

L：規(guī)則校驗，有無不應該的錯誤標號；

M：文字說明整理；

N：添加制板標志性文字說明；

O：綜合性檢查